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三星“确认触底”,通过良率改善与DRAM供应谋求反弹
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Joshua Gallagher
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A seasoned journalist with over four decades of experience, Joshua Gallagher has seen the media industry evolve from print to digital firsthand. As Chief Editor of The Economy, he ensures every story meets the highest journalistic standards. Known for his sharp editorial instincts and no-nonsense approach, he has covered everything from economic recessions to corporate scandals. His deep-rooted commitment to investigative journalism continues to shape the next generation of reporters.

Changed

AI 热潮中独自迎来“业绩震惊”
第二季度清算未来损失
下半年业绩改善预期扩大
三星电子平泽园区内,员工穿着无尘服举起晶圆展示。/照片=三星电子提供

三星电子2025年第二季度(4至6月)业绩大幅低于市场预期,创下“业绩震惊”。人工智能(AI)半导体核心部件HBM(高带宽内存)业务的表现不及预期,加之原本被期待可减少亏损的晶圆代工(半导体代工)业务依然录得超过20亿美元的营业亏损,是主要原因。不过,由于三星电子为半导体库存计提了大量准备金,认为第二季度是业绩底部,预计第三季度将出现明确反弹。

业绩比市场预期低超10亿美元,DS库存计提及对华制裁影响

7月8日,三星电子通过临时业绩发布表示,今年第二季度按合并基准实现销售740亿美元,营业利润46亿美元。与去年第二季度相比,销售和营业利润分别减少0.1%与55.9%。较第一季度,销售下降6.49%,营业利润减少31.24%。营业利润远低于已经下调的市场预期(63亿美元)。尽管证券界在过去一个月内已将第二季度的预期营业利润大幅下调约20亿美元,但实际业绩仍低于这一水平。

第二季度业绩主要归结于三星电子的“现金奶牛”半导体业务的疲软。尽管三星未在临时业绩中具体公布各业务部门业绩,但证券界普遍预计半导体(DS)部门营业利润仅为4亿美元左右。与去年第二季度(64.5亿美元)相比暴跌近94%。其中,库存计提与针对先进AI芯片的对华制裁影响较大。

特别是备受市场期待的HBM业务成为拖累。Meritz证券研究员金善宇表示:“应成为增长动力的HBM销售可能较前一季度出现下滑”,“美洲客户的质量认证与订单仍遥遥无期。”由于未能及时向在AI芯片市场占据80%份额的主要客户NVIDIA供应HBM3E(第5代HBM)12层堆栈产品,导致库存积压、盈利能力恶化。

不仅HBM,其它半导体业务亦难逃困境。证券界预计晶圆代工与系统LSI业务的营业亏损超过20亿美元。晶圆代工部门因在先进工艺领域难以获取客户,自去年第四季度起每季均录得以十亿美元计的亏损。NAND闪存业务因价格下跌也持续亏损。此外,半导体以美元计价结算,因此6月以来快速走低的韩元兑美元汇率也成为不利因素。

DRAM价格飙升,增强议价能力

专家指出,尽管三星电子无法立即摆脱关税不确定性或美元疲软等外部不利因素,但由于DRAM价格因供不应求大幅上涨,预计下半年业绩将有所改善。根据市场调查机构DRAMeXchange的数据,上月PC用通用DRAM产品(DDR4 8Gb 1Gx8)平均固定交易价格为2.60美元,较前月上涨23.81%。这是继4月上涨22.22%、5月上涨27.27%之后,连续三个月涨幅超过20%。

近期DRAM市场出现奇异现象,即宣布停产的老旧产品价格上涨幅度超过新型DDR5产品。因美国双边关税90天缓冲期与DDR4产品即将停产,客户大幅增加库存储备。PC组装企业的DRAM库存水准从第一季度末的913周分提升至第二季度初的1215周分。与此同时,DRAM供应商库存从1016周降至613周,从而提升了议价能力。

在相对落后的HBM领域,三星电子也取得了一定技术进展。已开发出制造第六代HBM——HBM4所需的核心基础“1c制程DRAM”。并完成了量产可行性验证。1c是当前DRAM制程技术中最先进的阶段,为10纳米级制程中的第六阶段(1x、1y、1z、1a、1b、1c)中最精细者。三星计划将1c制程应用于生产线上,开始生产最新DRAM,并以此为基础开发HBM4推向市场。据悉,上月三星还已向AMD和博通等客户供应了领先HBM4一代的HBM3E。三星方面表示:“改善后的HBM产品正依客户别进行评估与出货。”

三星电子最新移动AP“Exynos 2500”/照片=三星电子提供

关键在于晶圆代工市场

受先进AI芯片对华制裁与产线稼动率下降影响陷入低迷的非存储业务,在下半年有望恢复活力。尤其是晶圆代工正逐步发力。上月三星电子通过公司官网公开了智能手机应用处理器(AP)“Exynos 2500”,并标注为“量产”状态,引发关注。这意味着产品已具备大规模生产能力,即良率已显著提升。三星计划将Exynos 2500搭载于新款Galaxy智能手机中。从将于9日发布的折叠手机“Galaxy Z Flip 7”系列开始投入市场。Flip 7将成为验证Exynos 2500潜力的试金石。

三星亦全力押注将主导明年高端芯片市场的2纳米工艺。目前,公司正积极在美国市场投资客户合作与网络建设,并开展2纳米工艺的订单争取工作。尤其是在5纳米、3纳米工艺未能兑现性能与良率承诺而失去的信任上,致力于恢复。最近于系统半导体生态系统年度活动“SAFE 2025”中宣布,推迟需求不明确的1.4纳米引入,将战略重心集中于2纳米工艺。

关键在于,在需投入数十亿美元的美国泰勒工厂正式启动前,稳定2纳米工艺良率并确保本地客户。除既有客户高通外,还需争取NVIDIA、AMD、博通等服务器用大型芯片代工市场的订单。业界认为,若能在6个月内将2纳米工艺良率提升至60~70%,并以客户期望的性能与价格供货,三星晶圆代工的命运将得以扭转。

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A seasoned journalist with over four decades of experience, Joshua Gallagher has seen the media industry evolve from print to digital firsthand. As Chief Editor of The Economy, he ensures every story meets the highest journalistic standards. Known for his sharp editorial instincts and no-nonsense approach, he has covered everything from economic recessions to corporate scandals. His deep-rooted commitment to investigative journalism continues to shape the next generation of reporters.